Suyuan Circuit Board Recyclingmetallprozess

Leiterplattenrecycling -Metallgeräte, die zunächst die Methode der physikalischen fragmentisierten Trennung unter Verwendung der Trennmethode aus der physikalischen und trockenen Recycling -Technologie bestehen, die zum ersten Mal nach dem Eintritt des Materials die Leiterplatte durch das Zinn in Quetschanlage zuletzt ist In das zweite zerbrochene Magnettrennsystem nach der sekundären Quetschpartikelgröße von weniger als 3 mm Eingabe der Leiterplatte des Metalls und der Nichtmetalltrennung nach dem sekundären Quetschmaterial in die Unterdruckvorrichtung ein, den nichtmetallischen Pulverextrakt. Die schwereren Materialien betreten das spezifische Gewichtssortierungssystem, um die Metalle wie Kupfer und Aluminium zu trennen. Das Metall nach der Trennung enthält eine geringe Menge an Partikeln, einschließlich einer kleinen Menge Metall. Nach dem dritten Bruch wird die Partikelgröße des Materials in weniger als 2 mm unterteilt. Das gebrochene Material ist nach elektrischer Auswahl vom Metall und Nichtmetall getrennt. Das durch Abkühlung, Staubsammlung und Zeolith aktivierte Kohlenstoffadsorptionsbehandlung nach der Standardentladung. Nach dem obigen Prozess ist die Leiterplatte in Zinn, Ferromagnetismus, feines Pulver, Metall und Nichtmetallpartikel unterteilt. Der Prozess von der Einreise bis zum Ende der Sortierung, des gesamten automatischen Betriebsprozesses, der vollständige Ausrüstung ohne Wasser, Heizung, Verbrennung chemischer Rohstoffe, Verbrennung ist der nationale Schlüsselanwalt für Umweltschutz -Recyclingprojekte anstelle des Originals Manuelles Feuer, Wassertrennung oder Schmelzen, niedrige Kosten, hohe Effizienz, keine Verschmutzung der normalen Temperatur -Trockentrennung. Die Metalltrennungsrate erreicht etwa 99%, was ein neues Verfahren zur Lösung von Verschmutzung ist.